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ZYNQ – Board Design and High Speed Interfacing

Mit den neuen ZYNQ Chips verlagern sich auch Realisierungsherausforderungen vom Chiplevel hin zum Boardlevel. Die sehr hohen Datenraten erfordern sehr viel Sorgfalt im PCB-Design. Der 3-tägige Workshop “ZYNQ – Board Design and High-Speed Interfacing” richtet sich sowohl an Hardwaredesigner als auch an Systemarchitekten und Layoutdesigner, die ZYNQ Bausteine erfolgreich im System einsetzen und schnelle Interfaces realisieren wollen. Dieser Workshop startet mit einer Diskussion der Signal- und Powerintegrität. Mit dem Modul PCB Interface Optionen und Bedingungen wird die Notwendigkeit der Berücksichtigung der einleitenden theoretischen Grundlagen deutlich. Im nachfolgenden werden für Stromversorgung und „normales (– low-speed)“ Interfacing entscheidende Details diskutiert. Auch für das Design mit dem on-chip A/D-Wandler werden wichtige Hinweise gegeben. Schwerpunkt liegt auf einer detaillierten Beschreibung der schnellen Interfaces für Transceiver und Memory Anschlüsse. Hier sind teilweise sehr spezielle Designregeln einzuhalten. Wie für die Stromversorgung werden auch hier praxisnahe Beispiele besprochen und Anregungen für das Kundendesign vermittelt. Betrachtungen zum thermischen Design runden den Workshop ab. Abschließend werden Hinweise zum Troubleshooting auf PCB-Ebene behandelt.


Anwendbare Technologien

  • ZYNQ-7000
  • ZYNQ UltraScale+ MPSoC
  • RFSoC

Voraussetzungen

  • Grundlegende Kentnisse über ZYNQ Hardware Architektur sind wünschenswert

Termine


02.02.2021 | Frankfurt
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26.05.2021 | München
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13.09.2021 | Berlin
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Dauer und Kosten


Dauer: 3 Tage

Kosten: 2.100,00 €
netto pro Teilnehmer inklusive ausführlicher Schulungsunterlagen sowie Pausengetränke und Mittagessen

Ansprechpartner


Michael Schwarz

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