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ZYNQ – Board Design and High Speed Interfacing

Frankfurt / München / Berlin

Mit den neuen ZYNQ Chips verlagern sich auch Realisierungsherausforderungen vom Chiplevel hin zum Boardlevel. Die sehr hohen Datenraten erfordern sehr viel Sorgfalt im PCB-Design. Der 3-tägige Workshop “ZYNQ – Board Design and High-Speed Interfacing” richtet sich sowohl an Hardwaredesigner als auch an Systemarchitekten und Layoutdesigner, die ZYNQ Bausteine erfolgreich im System einsetzen und schnelle Interfaces realisieren wollen. Dieser Workshop startet mit einer Diskussion der Signalund Powerintegrität. Mit dem Modul PCB Interface Optionen und Bedingungen wird die Notwendigkeit der Berücksichtigung der einleitenden theoretischen Grundlagen deutlich. Im nachfolgenden werden für Stromversorgung und „normales (– low-speed)“ Interfacing entscheidende Details diskutiert. Auch für das Design mit dem on-chip A/D-Wandler werden wichtige Hinweise gegeben. Schwerpunkt liegt auf einer detaillierten Beschreibung der schnellen Interfaces für Transceiver und Memory Anschlüsse. Hier sind teilweise sehr spezielle Designregeln einzuhalten. Wie für die Stromversorgung werden auch hier praxisnahe Beispiele besprochen und Anregungen für das Kundendesign vermittelt. Betrachtungen zum thermischen Design runden den Workshop ab. Abschließend werden Hinweise zum Troubleshooting auf PCB-Ebene behandelt.


Anwendbare Technologien

ZYNQ-7000

ZYNQ UltraScale+ MPSoC

RFSoC


Voraussetzungen

Grundlegende Kentnisse über ZYNQ Hardware Architektur sind wünschenswert

Termine


05.02.2020 in Frankfurt
11.05.2020 in München
28.09.2020 in Berlin

Dauer und Kosten


Dauer in Tagen: 3Kosten: € 2.100,00 (netto pro Teilnehmer inkl. ausführlichen Schulungsunterlagen sowie Pausengetränken und Mittagessen)

Ansprechpartner


Michael Schwarz

Michael Schwarz

+49 (0) 7664 91313-15
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